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ESTAÑO (SOLDADURA PARA REBALLING) EN PASTA XG-50  42g
Agotado

ESTAÑO (SOLDADURA PARA REBALLING) EN PASTA XG-50 42g

SKU: 8036
$150.00
Agotado
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Garantía
30 días de devolución
Soporte
Técnico incluido

Acerca de este artículo

Este producto está diseñado para ofrecer la máxima calidad y rendimiento en reparaciones móviles profesionales.

  • Producto de alta calidad para reparaciones profesionales
  • Compatible con múltiples modelos de dispositivos
  • Incluye soporte técnico especializado
  • Garantía de calidad y satisfacción

Descripción del producto

Devuelve la vida a tus dispositivos electrónicos con una precisión inigualable y resultados profesionales garantizados en cada reparación. Descubre el poder de nuestra soldadura en pasta XG-50, formulada especialmente para el reballing más exigente de componentes BGA. Su composición de alta pureza garantiza uniones soldadas robustas, conductivas y libres de residuos, esenciales para el rendimiento óptimo de cualquier placa. Cada presentación de 42 gramos te proporciona la cantidad ideal para múltiples trabajos de alta demanda, optimizando tu tiempo y asegurando la durabilidad de tus arreglos. No comprometas la calidad de tus reparaciones; elige la confianza y el desempeño superior que te ofrece esta solución líder en el mercado para técnicos y entusiastas.